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ARM处理器简介ARM处理器是一个32位元精简指令集。微软在2012年10月26日发布的Windows8操作系统也支持ARM系列处理器。在同一天发布的ARM架构版本微软Surface(搭载WindowsRT操作系统)中,微软已经采用了ARM处理器,这款产品或许意味着Windows平板电脑已经成为现实。ARM处理器工作模式ARM处理器7种工作模式(特权模式特权模式异常模式)用户模式(USR):正常程

220V稳压器简介220V稳压器由接触式自耦调压器、伺服式电动机、自动控制电路等组成。工作原理是：当电网电压不稳定或负载变化时，自动采样控制电路发出信号并驱动伺服电机，调整自耦调压器碳刷的位置，使输出电压调整到额定值并达到稳定状态。具有过压、欠压、过载、旁路、防雷等保护功能和波形不失真、性能可靠、可长期运行等特点。能确保用电设备正常运行。广泛用于任何用电场所，是一种理想的稳压电源。这种220稳压器

KVV控制电缆应用用于交流额定电压450V/750V及以下控制监控回路及保护线路等场合。其中屏蔽型控制电缆,由于具有良好的屏蔽性能得到电厂、电站的大量使用,电缆意义敷设在室内、电缆沟、管道、直埋、竖井等能承受较大机械拉力的固定场合。KVV控制电缆使用特性1、电缆导体的长期允许工作温度为70℃。2、电缆的敷设温度应不低于0℃，推荐的允许弯曲半径：无铠装层的电缆，应不小于电缆外径的6倍。有铠装或铜带屏

BKD9-400矿用防爆变压器主要参数技术参数产品型号BKD9-200/1140(660)BKD9-400/1140额定电压V1140/660额定电流A200400最大分断能力kA7.5(1140V),9(660V)短路保护整定范围A300～1200600～2400过载保护整定范围A60～200120～400电缆外径mm主回路φ35～φ63控制回路φ12～φ19质量kg1401.馈电开关选用真空断

KVVP控制电缆使用特性1、电缆导体的长期允许工作温度为70℃。2、电缆的敷设温度应不低于0℃,推荐的允许弯曲半径:无铠装层的电缆,应不小于电缆外径的6倍。有铠装或铜带屏蔽结构的电缆,应不小于电缆外径的12倍。有屏蔽层结构的软电缆,应不小于电缆外径的6倍。KVVP控制电缆标准和结构产品执行GB9330-88国家标准。导体材料：铜导体、分(1类独股导体、2类7根交合导体)绝缘材料：聚氯乙烯绝缘加数字

KVVP电缆标准GB9330.2-2008KVVP电缆使用条件电缆导体的长期允许工作温度为70℃,耐高温型屏蔽电缆最高可达300度。电缆的敷设安装允许弯曲半径:1、无铠装层的电缆,应不小于电缆外径的6倍。2、有铠装或铜带屏蔽结构的电缆,应不小于电缆外径的12倍。3、有屏蔽层结构的软电缆,应不小于电缆外径6倍。KVVP电缆用途适用于额定电压U0/U450/750V及以下控制、监视回路及保护线路的连接

KVV电缆产品标准聚氯乙烯绝缘聚氯乙烯护套控制电缆适用于额定电压450/750V及以下或0.6/1kV及以下控制、信号、保护及测量系统接线之用。KVV电缆规格特性●工频额定电压Uo/U为450/750V。●电缆导体的允许长期最高工作温度为70℃。●电缆敷设时环境温度应不低于0℃,若环境温低于0℃时,应对电缆进行预热。●电缆的推荐允许弯曲半径如下:无铠装电缆,应不低于电缆外径的6倍;铠装或铜带屏蔽电

FC光纤跳线分类单模光纤(Single-modeFiber):一般光纤跳线用黄色表示,接头和保护套为蓝色;传输距离较长。多模光纤(Multi-modeFiber):一般光纤跳线用橙色表示,也有的用灰色表示,接头和保护套用米色或者黑色;传输距离较短。FC光纤跳线特点1.插入损耗低2.高回波损耗3.重复性好4.互换性好5.环境适应性好FC光纤跳线规格类型FCPCUPCAPC插入损耗≤0.2dB回波损耗

EPS应急电源原理在网电正常时，应急电源向负载转送网电，同时进行蓄电池充电治理，逆变单元不工作；接到消防信号，将网电或应急电(网电故障时)强迫送至负荷末端；网电产生故障时，主动转为应急供电。网电恢复或消防信号解除，应急电源恢复网电工作状况。EPS应急电源重要采取SPWM(交流脉宽调制)技巧，体系重要包含整流充电器、蓄电池组、逆变器、互投装置等部分，其中逆变器是核心。整流器的作用是将交换电变成直流电

BVR电线概述BVR线定义BVR线是一种铜芯聚氯乙烯绝缘软电线,其应用于固定布线时要求柔软的场合。BVR电线是一种配电柜专用软电线。也叫二次线。BVR线详细介绍本产品适用于交流额定电压450/750V及以下的动力装置的固定敷设。如家装照明。固定布线可用于室内明敷、穿管等场合。为了方便在安装过程中的区别,可分为红、黄、蓝、绿、黑、白、双共七种颜色。由于BVR是软结构的,运用范围也多在软环境下。BVR

FPC打样概况FPC打样,可拆分理解。FPC,即柔性线路板,打样,即生产制作产品样品,因此,FPC打样,即是在FPC柔性线路板大批量生产之前,为了确认电路设计、产品生产方案是否可行,而委托生产厂家进行的样品制作,一般生产数量很少。FPC打样厂商分布FPC属电子行业,电子行业又聚集在广东珠三角地区,尤其是深圳更成为了世界级的电子市场,因此,FPC厂商主要分布在深圳、东莞、中山、珠海等沿海地区。FPC

IC集成电路概述IC芯片（IntegratedCircuit集成电路）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质

ASE光源特点1、多种规格可供选择；2、优异的波长稳定性；3、低光谱纹波(≤0.5dB)；4、输出功率高(最大值20mW)；5、微处理器智能控制(可选)；6、内部状态参量实时监控(可选)；7、优异的光功率稳定性(OxxM型)；8、结构尺寸紧凑(100x80x24mm)；9、低偏振输出(OxxM-LP型DOP≤2%)；ASE光源应用范围1、光纤传感系统2、光纤陀螺仪3、光纤无源器件测试4、波分复用器

AB变频器分析1.集成的PID控制器可自动调整输出频率，调节过程变量2.三个可编程的跳变频率段防止了变频器在共振频率中连续运行，避免机械损坏3.可选的风扇/泵类曲线针对离心风扇和泵类负载提供降电压模式4.独特的休眠功能在系统需求降低到预先设定标准时，自动关闭机器；当系统需求增加时，自动起动机器5.针对某些无人看管运行环境，系统断电而后恢复时，变频器将自动重起运行6.Freeze/Fire和Purg

KSD-01F温控开关技术参数系统触感温式温控器。灵敏、可靠。适用于线路板等作温度控制或热过载保护用。1.使用条件①相对湿度:在+20℃环境下达95%②大气压力:86-106Kpa③工作位置:任意2.技术参数①点形式:1D或1H②触点负载:220VAC1.5A或24VDC1.5A③绝缘电阻:常温常湿≥50MΩ④接触电阻:≤100mΩ⑤抗电强度:≥500VAC⑥重量<2gKSD-01F温控开关

CL11电容器简介CL11涤纶电容介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。突出优点：薄膜电容的精度、损耗角、绝缘电阻、温度特性、可靠性及适应环境等指标都优于电解电容，瓷片电容两种电容。突出缺点：容量价格比及容量体积比都大于以上两种电容。用途：在各种直流或中低频脉动电路中使用。适宜作为旁路电容使用。容值范围：470pF――4.7uF。额定电压范围：63-630V。损耗角正切：0.3

BIOS介绍术语BIOS（基本输入/输出系统）最初是由GaryKildall发明，第一次出现是在1975年的CP/M操作系统中。描述CP/M的机器特定部分启动时，接口直接加载的硬件。（一个CP/M机器的ROM中通常只有一个简单的引导加载程序）。英特尔公司从2000年开始，发明了可扩展固件接口（ExtensibleFirmwareInterface），用以规范BIOS的开发。而支持EFI规范的BIO

AD817产品简介AD817:高速、低功耗、宽电源电压范围放大器AD817是一款低成本、低功耗、高速运算放大器，采用单电源或双电源供电，非常适合各种信号调理和数据采集应用。这款突破性产品还具有高输出电流驱动能力，能够驱动无限大容性负载，同时仍然保持出色的信号完整性。50MHz的单位增益带宽、350V/µs的压摆率以及45ns的0.1%建立时间，使这款放大器能够处理视频和成像系统常见的高速信号。此外

BGA介绍BGA是球栅阵列结构的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA封装技术是从插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板（printedcircuitboard，以下简称PCB）。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多

KSD9700温控开关工作原理KSD9700温控器是两片不同的合金组合在一起,通过电流后会发热,由于两种不同的合金热膨胀系数不同,合金势必向一个方向弯曲,触点离开,就断了电。弯曲速度与通过的电流大小和环境温度成正比,这样就保护了用电设备。KSD9700温控开关结构及应用KSD9700系列产品是一种双金属作为感温元件的温控器,电器正常工作时,双金属片处于自由状态,触点处于闭合/断开状态,当温度升高至

CPU外频简介CPU的外频,通常为系统总线的工作频率(系统时钟频率),CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。需要知道的就是CPU的主频=外频×倍频这就够了。主频就是CPU的时钟频率;

DSP芯片基本结构DSP芯片的基本结构包括：1.哈佛结构；2.流水线操作；3.专用的硬件乘法器；4.特殊的DSP指令；5.快速的指令周期。哈佛结构哈佛结构的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和存储器在两个分开的空间中，

3M绝缘片概述包含型号有:IS-250-a、IS-300。3M绝缘片特性IS-250-a绝缘片的特性厚度:0.24mm;耐温为130度,认证:通过UL510阻燃认证;功能特点:三层聚酯薄膜复合,满足加强绝缘需求。黑色,无卤、阻燃。耐刺穿、耐撕裂,易模切成形。UL认证温度等级130℃(UL档案号:OANZ2.E305006)。阻燃性满足UL94V-0(UL档案号:OCDT2.E327895)。厚度薄

118型墙壁开关插座技术参数118型横装型开关,面板长分为:118mm、153mm、198mm这3种,底盒分为单联、中型、长型三种118单联底盒:面板尺寸是99mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是84mm118中型底盒:面板尺寸是136mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是121mm,118长型底盒:面板尺寸是177mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是162mm118型墙壁开关插座应用特点的利与弊1

CYK3型电子式压力开关简介测量范围0…60MPa,现场可调,继电器输出。适用多种介质,高可靠性。抗电磁、防腐、本安防爆。CYK3型电子式压力开关参数量程(MPa)0～0.01……60压力形式表压、绝压输出信号(V)继电器接点或低电平≤0.5,高电平≥4.5的开关量信号精度0.250.51上下限设定范围下限:0～上限设定最低值;上限:下限设定最高值～上限设定最高值继电器负载DC30V/5A,AC2

ECD检测器发展史ECD的发现是一系列射线电离检测器发展的结果。1952年首次出现了β-射线横截面电离检测器；1958年Lovelock提出β-射线氩电离检测器。当卤代化合物进入该检测器时，出现了异常，于是Lovelock进一步研究，首次提出了此异常是具电负性官能团的有机物俘获电子造成的，进而发展成电子俘获检测器。此后至今的40多年中，ECD在电离源的种类、检测电路、池结构和池体积等方面均作了很大

开发板简介开发板(DemoBoard)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。在一般的嵌入式系统开发过程中,硬件一般被分成两个平台,一个是开发平台(host),一个是目标平台(target)即开发板。在此描述的开发平台指的是使用计算机,通过传输的界面,例如串口(RS-232)、USB、并口、或者网络(Etherne

0805精密电阻介绍精密电阻器，由PrecisionResistance翻译而来，简称精密电阻。普通电阻器区别高精密电阻器的主要依据为阻值误差大小，阻值大小，温度系数的大小。其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素：温度系数。温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻

CPU内核简介核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。CPU内核结构(一)运算器1、算术逻辑运算单元ALU(ArithmeticandLogicU

AdHoc无线网络介绍无线AdHoc网络是由一组自主的无线节点或终端相互合作而形成的,独立于固定的基础设施的并且采用分布式管理的网络,是一种自创造、自组织和自管理网络。与传统的蜂窝网络相比,无线Adhoc网络没有基站,所有节点分布式运行,具有路由器的功能,负责发现和维护到其它节点的路由,向邻居节点发射或转发分组。这种网络既可以单独运行,又可以通过网关接入到有线骨干网络(如因特网)。Adhoc来源于